华为中国芯叫什么？
华为自主研发的芯片，名字叫麒麟（Kirin）。 2019年8月9日，在华为发布的新品发布会上，正式发布了新一代的自研手机芯片——麒麟990。 这款芯片不仅性能强劲，而且集成度更高、能耗更优。
华为消费者业务CEO余承东表示，“我们的5G基带做到了集成到SoC里，不用外挂，这是全球的首个”。 据称，为了研发这款芯片，华为投入了数百亿美元，光设计人员就达数万人。
目前，全球能够自主研发手机CPU的厂商只有三家，分别是苹果、高通和海思（华为的半导体部门），其中苹果和高通是美国企业，而海思则是由华为投资控股的半导体公司。 除了旗舰手机芯片外，华为还拥有一款中端芯片——巴龙710。 该芯片支持双卡双待，多场景智能选择，为用户带来更快的网络速度及更多的连接容量。且功耗相比上一代产品降低了30%左右。 目前该芯片已经量产搭载，主要应用于华为和荣耀的中高端机型上，如Mate 20系列等。
除手机芯片外，华为海思还有另一大业务，那就是用于物联网领域的凌霄处理器。 在今年初公布的一份涉及华为侵权的英国专利申请名单中，就包括“用于物联网设备的芯片”。
这份清单由英国知识产权局发布，列出了华为及其附属公司申请的大量专利。这些专利如果获得批准，将授予华为其在电信设备、信号搜索和处理等方面的相关技术。 值得一提的是，在今年6月的华为内部新闻发布会上，首次发布了全场景智慧生活新品。
在这款活动中，华为把目光瞄准了物联网领域，并声称自己在这个领域已是世界领先。 那么什么是物联网呢？简言之就是物与物的联接，而这种联接需要芯片作为载体来实现。因此不难看出，海思在这方面的芯片将会迎来爆发式增长。