硅品科技股份有限公司(股票代码：2365.TW)是台湾上市公司，于1986年成立。 公司位于台湾新竹科学园区，主要经营业务为设计、生产、销售半导体器件专用材料、集成电路（IC）用封装材料、光学电子材料及化学材料等，产品广泛应用在电子、通讯、计算机、汽车、军工、航天等领域。
旗下拥有SILAN，KAPTON，CASTEP，NIPON，SUPERLAP等多个品牌。是全球领先的覆盖IC全制程的封装材料供应商之一。 公司于1999年进入中国大陆市场，在上海设立分公司。目前在中国大陆和台湾地区均设立了分公司，并在上海建立了占地7000平方米的现代化研发中心。公司致力于为客户提供一站式购齐的服务体验，积极满足客户的需求。
尤凤秋优质答主矽品科技创建于1985年7月，1988年开始量产。主要产品包括半导体封装中的电性测试及分析、打线接合式封装、覆晶封装、芯片尺寸封装（CSP） 、记忆体封装，系统级（SiP）封装 等各类封装与测试服务类型。从半导体封装测试产业市场占有率而言，在全球市场占有率约13%、居全球第一位；在中国市场占有率约18%，亦居首位。本公司为台湾第一家同时通过美国联电及德州仪器认证合格厂商。2005年营收约934亿元新台币，并在2006年4月首次入围于美国财经杂志“Fortune”公布之「全球最受景仰企业」（Most Admired Companies）榜单中，足见本公司在全球之地位。
为响应国家「落实就地生产、就地研发、就地行销」之政策，本公司于2005年6月在中国苏州成立子公司，投资金额3，000万美元，主要系提供中国当地客户封装测试服务。
